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型号： CLP-131-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有低剖面（Low Profile）、直角（Right-Angle）、带极化键和镀金触点等特性。该型号常用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的电子系统中。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口板，用于板对板（Board-to-Board）互连，支持PCIe、SATA、USB等高速差分信号传输；  
• 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中提供紧凑可靠的板级连接；  
• 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜成像模块等，得益于其小尺寸、高引脚密度（31×2=62位）和符合RoHS/无卤素的环保设计；  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化数据采集系统中实现高精度、低串扰的信号路由；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：因具备优异的抗振动性能和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于加固型计算与航电子系统。

该连接器采用PA（Polyamide）高温热塑性材料，配合精密冲压磷青铜端子与15µ"金镀层，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻，特别适合需频繁维护或高可靠性部署的场景。

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