【未分类_CLP-131-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-131-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）互连产品。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部板间连接：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC控制器、医疗便携设备（超声探头接口、内窥镜控制板）等空间受限场景，得益于其仅1.8 mm超低侧高与0.5 mm间距，可实现高I/O密度与轻薄堆叠。

- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组的载板与核心板对接。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30µ″）与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异耐热性（符合260℃回流焊）、尺寸稳定性及抗翘曲能力，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电路板等需长期稳定运行的场景。

- 自动化产线兼容设计：SMT封装+自定位结构（含导向槽与定位柱），便于SPI检测与高精度贴片机取放，广泛用于批量生产的消费电子主板（如AR/VR眼镜主控板、智能手表基带模组）。

综上，该型号专为高密度、轻薄化、中高速且需可靠SMT装配的板对板垂直连接而优化，不适用于线缆连接或大电流功率传输。

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