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型号： CLP-131-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等中CPU/GPU/FPGA与内存模块、扩展子卡之间的紧凑型、低剖面信号互联，支持高速差分对（如PCIe 5.0、USB4、Ethernet）传输。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密仪表中，作为可插拔的模块化接口，实现信号板与探针卡或功能子模块间的重复插拔连接，BE后缀（Beryllium Copper contacts with selective gold plating）保障了优异的接触可靠性与耐插拔寿命（≥500次）。

- 工业控制与医疗电子：适用于空间受限、需抗振动、长期稳定运行的场景，如嵌入式控制器、医学成像设备内部板级互连，其无引脚（leadless）、压缩接触结构（Landing Pad）提供良好共面性与热循环稳定性。

- 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性设计及符合RoHS/REACH标准，亦见于机载航电模块、加固型计算机的轻量化、抗冲击板间连接方案中。

注：该型号不带锁扣（无“L”锁紧机构，此处“L”指Low-profile），但具备自定位压接结构；D表示双排、BE表示铍铜端子+金镀层，适用于0.8mm间距、31位（2×15+1）配置，推荐搭配同系列CLM系列针座使用。

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