【未分类_CLP-131-02-L-D-BE-K】封装/厂家_CLP-131-02-L-D-BE-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-131-02-L-D-BE-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-131-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-L-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA载板等，利用其低串扰、阻抗受控（支持高达28+ Gbps PAM4信号）特性实现高速差分对传输；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试系统中，作为可重复插拔的临时/半永久接口，BE后缀表示带加强型焊盘（Beveled Edge），提升SMT焊接可靠性；  
- 工业控制与医疗电子：用于紧凑型嵌入式主控板与功能子板间的可靠连接，D型编码与L型长插拔寿命（≥500次）满足严苛环境需求；  
- 航空航天与国防电子：得益于无引线压缩接触结构（非传统针/孔配对）、高抗振性及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块互联。

该连接器采用双触点（Dual Beam）接触设计，配合金镀层端子，确保低接触电阻与长期稳定性；B-K后缀表明带底部接地屏蔽（Bottom Ground Shield），进一步优化EMI性能。整体适用于空间受限、需兼顾高速、高密与高可靠性的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题