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型号： CLP-131-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有2排、31位（即2×31=62芯）、0.50 mm间距、带锁扣（L）、直式（D）、镀金触点（BE）、带屏蔽罩（K）及卷带包装（TR）等特性。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡之间；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需紧凑布局与良好信号完整性（SI）的垂直/侧插连接；  
- 医疗电子（如便携式影像设备、内窥镜控制板）和工业自动化设备（PLC模块、传感器接口板），依赖其可靠锁扣结构与抗振动性能；  
- 消费电子高端领域（如AR/VR主控板、折叠屏设备内部堆叠连接），得益于其仅0.95 mm超薄高度（含屏蔽罩）与高引脚密度，节省空间并抑制EMI。

该连接器支持高达12 Gbps差分速率（配合优化叠层设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，广泛用于对尺寸、可靠性及电磁兼容性有严苛要求的嵌入式系统互联场景。

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