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型号： CLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的板对板互连，利用其0.5mm间距、双排结构及支持高速信号（可达25+ Gbps）的特性；  
- 工业自动化控制模块：在PLC扩展接口、HMI人机界面主板与子板之间提供稳定、抗振动的连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像系统等对厚度敏感、需EMI抑制（含屏蔽罩BE选项）和长期插拔寿命（≥500次）的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/平板的柔性电路转硬板接口、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互联，受益于其仅1.45mm超低高度（L型）和A-K（高温无卤）环保材料。

该型号后缀表明：L=低剖面（1.45mm）、D=双排、BE=带金属屏蔽罩与接地弹片、A=镀金触点（Au 0.76μm）、K=符合RoHS/无卤、TR=卷带包装。整体设计兼顾高速性、抗干扰性、小型化与可制造性，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统中。（字数：398）

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