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型号： CLP-131-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62芯）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带塑封焊盘（P）及卷带包装（TR），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如5G通信基站基带板与射频模块间的高速差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与扩展IO子板之间的可靠连接，适用于空间受限且需抗振动的严苛环境；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜主机）中主板与功能模组的轻薄化对接；  
- 测试测量设备（ATE）中多通道信号采集板与载板之间的高引脚数、低串扰连接；  
- 汽车ADAS域控制器内部计算单元与传感器接口板的符合AEC-Q200趋势的高可靠性互连（需结合具体认证等级确认车规适用性）。

其超薄设计（整体高度约4.0 mm）、内置接地屏蔽及优化的端子结构，特别适合对厚度敏感、需兼顾高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）、抗干扰和长期插拔稳定性的中高端嵌入式系统。

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