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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-131-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-131-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-DH-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为垂直安装的母座(Socket/Receptacle),采用无卤素、符合RoHS的镀金触点与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具有0.5mm间距、31位双排结构,带加固金属屏蔽罩(“DH”表示Dual Height带屏蔽,“TR”为卷带包装)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速电子设备中,典型场景包括: ✅ 高速通信模块——如FPGA夹层卡(FMC)、PCIe子卡、高速ADC/DAC载板等,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达16 Gbps差分速率)特性实现板间互连; ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制模块中提供稳定、抗振动的板对板电源与信号连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)——满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容(EMI)要求; ✅ 测试测量仪器——用于模块化仪器(如PXIe扩展背板)中可插拔功能卡的精密对接。 其带屏蔽设计(Shielded Housing)有效抑制高频噪声,适用于含高速串行链路(如USB 3.2、DisplayPort或定制LVDS接口)的应用环境。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合对应公头(如CLP系列插针)使用。