【未分类_CLP-131-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-131-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（仅1.5 mm）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号为2排、31位（即31×2=62针），采用直角SMT封装，带焊接尾部和镀金接触面，支持0.5 mm间距，适用于高速信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，兼容PCIe、USB等协议）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制主板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间和可靠性要求严苛的板级连接；  
- 通信设备（小基站、光模块载板）中的高密度信号与电源混合传输；  
- 航空航天及车载电子中需耐受振动、具备稳定接触性能的轻薄化互连方案；  
- FPGA开发板、AI边缘计算模组等高性能嵌入式系统中FPGA/CPU载板与加速卡或接口子卡的可靠对接。

其F（Full Shielding）后缀表示全屏蔽结构，D（Dual Row）和P（Press-Fit compatible tail option，但本型号为SMT）表明优化的EMI抑制能力与工艺适配性，适合对电磁兼容性（EMC）和长期插拔寿命（≥500次）有要求的中高端应用。

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