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型号： CLP-131-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（-B）、带压接式接地引脚（-E）和镀金触点（-F），适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps（PCIe Gen4/USB 3.2）的信号完整性及低串扰设计；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的板对板互连，满足高引脚密度（双排共131位）与热插拔兼容性需求；  
3. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多信号（电源、差分对、I²C等）集成传输，屏蔽结构有效抑制EMI；  
4. 医疗成像设备：如超声或MRI前端采集板，依赖其稳定接触、低误码率及符合RoHS/无卤素的可靠性要求；  
5. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板中作为可更换接口，便于维护与升级。  
该型号不适用于大电流供电主路径（单针额定电流约1.5A），但擅长高频数字信号、低电压模拟及混合信号互联。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-131-02-L-D-A）使用，并建议采用推荐回流焊曲线以保障焊接可靠性。

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