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型号： CLP-131-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针座）。该型号为2排、31位（即2×31=62芯），带屏蔽罩（-B）、带接地端子（-E）、带压接式屏蔽尾部（-D）、带预镀金触点（-F）及卷带包装（-TR），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的板对板互连，支持高达28 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板连接，利用其低串扰、良好EMI屏蔽（-B/-E设计）满足严苛电磁兼容要求；  
• 工业与医疗电子：高端测试仪器、医学影像设备（如CT/MRI信号采集板）中需长期稳定插拔、抗振动的板级互连；  
• 航空航天与国防：在空间受限且需高可靠性连接的航电模块、雷达信号处理单元中，作为加固型可插拔接口替代焊接直连。

其压缩锁扣结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与信号完整性，适用于自动化SMT组装及多次返工场景。注意：需配合CLP系列公头（如CLP-131-02-G-D-A-TR）使用，并严格遵循PCB布局指南（如参考地铺铜、差分对布线）以发挥最佳性能。

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