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型号： CLP-131-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62芯），带防误插键位（Keyed）、镀金触点、带屏蔽接地结构（BE = Backshell with EMI Shielding），并采用卷带包装（TR）。

其主要应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备中的紧凑型板对板互连，如服务器主板与扩展子卡、GPU加速卡载板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器、PLC模块及嵌入式系统中需抗电磁干扰（EMI）、高可靠性连接的场合；  
- 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需满足严格EMC认证的板级堆叠；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层PCB间的高引脚数、低串扰互连需求；  
- 5G基站基带单元（BBU）或光模块接口板中要求0.5mm间距、10+ Gbps信号完整性支持的高速差分对布线环境。

该连接器具备优异的阻抗控制（典型100Ω差分）、低串扰设计及-40°C~+105°C宽温工作能力，适用于对密度、屏蔽性、热稳定性和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端电子系统。

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