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型号： CLP-131-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用于需要紧凑布局与优异信号完整性要求的场景。

主要应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机背板接口、AI加速卡与GPU模组间的高速差分对连接（支持高达28+ Gbps数据速率，兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等协议）；  
• 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控模块与I/O扩展板之间的可插拔互连，具备抗振动、耐热循环（-55℃~+125℃）特性，适合严苛工业环境；  
• 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜图像处理模块中，利用其低剖面（Low Profile）、无引脚（Leadless）结构节省PCB空间，并满足IEC 60601安全爬电距离要求；  
• 航空航天与测试测量仪器：得益于其压缩接触（Compression Contact）技术与金镀层（BE = Gold over Nickel over Copper），提供稳定接触电阻（<20 mΩ）和高插拔寿命（≥500次），适用于ATE（自动测试设备）探针卡转接或航电模块堆叠连接。

该型号不含焊料凸点（F = Flat Contact），采用直角SMT封装（D = Dual Row, Right Angle），带定位键槽（K = Keyed）防误插，整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可制造性。

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