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型号： CLP-131-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-F-D-BE-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母座/插座），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号为2排、31位（即2×31=62针）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（-BE表示带EMI屏蔽弹片）、带定位键（-D）、带预镀金触点（-F）、带卷带包装（-TR）的垂直安装插座。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需兼顾高速（支持高达25+ Gbps差分速率）、低串扰与EMI抑制的紧凑型接口；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性、抗振动及电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、高引脚数、小尺寸的模块化子板连接方案。

该连接器采用压缩接触（compression contact）设计，无需焊接通孔，适配精密PCB堆叠，配合屏蔽结构有效抑制高频噪声，特别适用于空间受限且信号完整性要求高的现代电子系统。

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