【未分类_CLP-130-02-SM-D】封装/厂家_CLP-130-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-130-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 30 排×2 列共 60 针（2×30）、0.8 mm 间距、带金属屏蔽罩及接地弹簧的紧凑设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、MPU 等高引脚数器件的板对板互连，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制）；  
- 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，其超薄轮廓（<5.5 mm 高度）和 SMT 封装便于双面贴装与自动化生产；  
- 需要电磁兼容（EMC）保障的环境：内置金属屏蔽罩与专用接地针脚，有效抑制 EMI/RFI，适用于工业现场、车载电子（非直接动力系统）及通信基站等抗干扰要求较高的场合；  
- 可插拔子板/载板架构：常作为载板（Carrier Board）上的插座，配合对应公头（如 CLF 系列）实现模块化设计，便于功能板（如AI加速卡、传感器接口板）的快速更换与升级。

该型号不适用于大电流（单针额定电流约 0.5 A）或高振动/恶劣环境（无锁扣或密封结构），建议在洁净、温湿度可控的室内电子设备中使用。

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