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型号： CLP-130-02-S-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、30位（15×2）、0.8 mm间距、带屏蔽罩与接地弹簧的超薄型板载插座，采用铍铜触点与镀金接触面，支持高速信号传输（可达25+ Gbps）及优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板上的信号/电源混合接口；  
- 高性能计算领域：AI加速卡、GPU服务器主板与子卡之间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0低串扰需求；  
- 航空航天与军工电子：因具备抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性特性，适用于机载航电模块、雷达信号处理板卡；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT扫描仪的高密度前端采集板，需在狭小空间内实现多通道模拟/数字信号稳定接入；  
- 测试测量仪器：高端ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板间的可插拔高保真连接。

其“-BE”后缀表示带屏蔽壳与EMI弹片，“-D”代表双列直插、“-S”为SMT封装、“-B”为带定位柱设计，整体专为高信号完整性、高密度、严苛环境下的板对板垂直连接而优化。

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