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型号： CLP-130-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-130-02-LM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、30位（15×2）、0.050"（1.27mm）间距，带压接式锁扣（Compression Lock）、镀金触点、带PA（Polyamide）绝缘体及D型屏蔽罩（D-Shield），支持差分对布局与信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板之间的紧凑型对接；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板、网络交换机子卡）中需耐振动、高可靠性、中等速率（支持高达12 Gbps NRZ或6 Gbps PCIe Gen4）的板对板连接；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限、要求无引脚直插（SMT）、免工具插拔的模块化设计；  
- 测试测量设备（ATE、探针台接口板）中需频繁插拔、接触稳定、低串扰的信号/电源混合接口（支持部分电源引脚定制分配）。  

其LM（Low Profile, 3.0mm高度）与D-PA（带屏蔽+聚酰胺材料）结构，兼顾EMI抑制、机械稳固性与回流焊兼容性，适用于自动化SMT产线及高可靠性终端设备。

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