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型号： CLP-130-02-LM-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-LM-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-LM-D-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-LM-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-LM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-LM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-LM-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（仅1.85 mm）、带定位柱和焊接尾部的压接式/回流焊兼容针座。其典型应用场景包括：

- 空间受限的高速板对板互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板（carrier board）与模块（如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）之间的紧凑连接，满足PCIe、JESD204B/C等高速信号传输需求（支持≥10 Gbps差分速率）。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器主板及模块化仪器中，作为可插拔子卡接口，提供高可靠性机械锁紧（含防误插导向槽与双触点接触系统）和良好信号完整性。

- 通信与网络设备：应用于小型基站（Small Cell）、光模块转接板、交换机背板扩展接口等，实现低串扰、高抗振的稳定连接。

- 工业与医疗电子：在便携式诊断设备、嵌入式控制器、精密传感器采集模块中，利用其0.5 mm间距、耐高温回流焊特性（符合JEDEC J-STD-020）及UL94 V-0阻燃等级，保障长期运行可靠性。

该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；若需更高屏蔽性能，Samtec提供配套屏蔽罩（如SHLD-CLP系列）。整体适用于对厚度、密度、量产一致性要求严苛的高端嵌入式系统。

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