【未分类_CLP-130-02-L-DH】封装/厂家_CLP-130-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角焊接设计（-L-DH 表示 Low Profile, Dual Row, Horizontal/Right-Angle SMT）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于紧凑型嵌入式系统中，如通信基站基带板、FPGA载板与扩展子卡之间的信号与电源混合连接，支持差分对布线，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 2.0 或低速 SerDes）需求。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展接口、人机界面（HMI）主板中，提供可靠、可重复插拔的板级连接，耐振动、抗干扰，适合严苛工业环境。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe或自定义测试夹具）中，实现主控板与功能子板间的快速装配与维护，低矮外形（Low Profile）便于堆叠和空间受限布局。

- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性要求高的场景中，提供符合RoHS、无卤素的合规互连方案。

该型号不适用于大电流或高频射频应用（如 >5 Gbps 单通道），但凭借Samtec成熟的接触技术、精确共面度及良好焊点可靠性，广泛服务于中高端电子设备的内部高密度互连需求。

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