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型号： CLP-130-02-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属 CLP 系列，具有 2 行、30 针（即 2×15）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接凸缘（L 型）和双排直角（DH）结构，卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

广泛用于高速、高可靠性电子设备的板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限且需稳定信号传输的场合。常见于：通信设备（如基站射频模块、光模块接口转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/直角连接；测试测量仪器（ATE）中探针卡与载板的精密对接；医疗成像设备（如超声、内窥镜处理板）中多通道模拟/数字信号采集接口；以及航空航天与国防领域的小型化航电模块互联——得益于其无卤素、符合 RoHS 的材料及优异的机械保持力（≥1.5 lbs/接触点）与耐插拔性（≥500 次）。

该型号支持高达 5 Gbps 的差分信号传输（配合匹配对设计），适合 USB 2.0、LVDS、SPI、I²C 等中速总线应用，但不推荐用于 PCIe 或 DDR5 等超高速场景。其直角封装便于 PCB 边缘布局，节省板面空间，提升系统集成度。

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