【未分类_CLP-130-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-130-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、30位（即2×15），间距0.8 mm，带定位柱与极化结构，支持0.5 mm PCB堆叠高度，适用于紧凑型、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统主板扩展：如FPGA/ASIC开发板、嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC）中，用于子板与载板间的短距、高引脚数信号传输；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或传感器接口中，提供稳定、抗振动的板对板垂直连接；  
- 通信设备内部互连：如5G小基站基带板与射频板之间，利用其低电感/电容特性支持高达10+ Gbps的差分信号（需配合匹配对型号如CLP系列公端）；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机测试治具、AR/VR模组等对厚度敏感的精密装配场景，得益于其仅0.95 mm超薄本体高度。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）、无卤素合规及RoHS认证，适用于自动化SMT产线。需注意：实际应用中须严格匹配对应公端（如CLP-130-02-L-D-A）并遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊曲线，以确保接触可靠性和信号完整性。

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