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型号： CLP-130-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带屏蔽罩（B）和预镀金触点（E），支持板对板垂直连接。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直堆叠连接，满足信号完整性要求。  
- 通信与网络设备：在路由器、交换机、基站基带板等中，用于模块化功能板（如PHY、SerDes扩展板）的可靠插拔与高频信号传输（支持高达数Gbps的差分对应用）。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、图像处理模块或便携式诊断设备中，提供抗振、低串扰的稳定接口。  
- 测试与开发平台：常用于评估板（Evaluation Board）与夹层扩展板（如ADC/DAC、I/O扩展）之间的可重复连接，便于原型验证与调试。

该型号具备优异的EMI屏蔽性能（金属罩+接地引脚）、耐热性（符合JEDEC Reflow标准）及机械可靠性，适合自动化SMT组装，广泛应用于对密度、信号完整性和长期稳定性有较高要求的中高端电子系统中。

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