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型号： CLP-130-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.5mm间距、带屏蔽罩（B）、带加强端子（E）、带引线（L）、带背胶（D）、卷带包装（TR）的垂直安装插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数处理器与载板之间的紧凑互连，支持高速信号完整性（如PCIe、DDR4/5内存接口）。  
- 空间受限设备：凭借0.5mm超细间距与仅1.85mm超低轮廓（含屏蔽罩），适用于超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及工业手持终端等对厚度敏感的设计。  
- 高可靠性领域：屏蔽罩（B）有效抑制EMI/RFI干扰，适用于医疗电子（如便携式监护仪）、测试测量设备及工业控制模块等电磁环境复杂场景。  
- 自动化产线装配：SMT封装+卷带包装（TR）适配高速贴片机，提升量产效率；加强端子（E）增强抗焊锡热应力能力，提高焊接良率与长期机械稳定性。  

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合同系列CLP系列公头（如CLM系列）使用，实现可靠板对板堆叠连接。

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