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型号： CLP-130-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有130位、0.5mm间距、双排、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（聚酰胺）绝缘体及卷带包装（TR），并具备防误插设计与优异的信号完整性。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控特性支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑互连，满足高引脚数、小空间与热管理需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI设备中传感器阵列与主控板之间的可靠板对板连接，得益于其耐高温回流焊兼容性（符合JEDEC Level 3）及长期接触稳定性；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制IO板等严苛环境中，提供抗振动、抗电磁干扰（EMI）的稳定接口；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠互连，依赖其0.8mm超薄轮廓（L型）节省垂直空间。

该型号不适用于大电流或恶劣户外环境（无IP防护等级），典型工作温度为–55°C至+125°C，广泛应用于对尺寸、速度与可靠性要求严苛的精密电子系统中。

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