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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-130-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、30位(15×2)、0.050"(1.27mm)间距的板端插座,带加强型焊盘(BE = Backside Etch)、镀金触点(A = Au 3.0μin)、带定位柱与防误插设计(D = Dual-keyed),适用于精密板对板(Board-to-Board)连接。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰结构和稳定接触阻抗支持信号完整性; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑互连,满足振动环境下的高可靠性要求; • 医疗成像设备(如超声、MRI前端采集板)中多通道模拟/数字信号的密集布线; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其符合RoHS、无卤素及宽温(–55°C 至 +125°C)特性; • 测试测量仪器(ATE)中的可更换功能子卡接口,支持快速插拔与重复插拔(≥500次)。 该型号不适用于大电流或高压场景(额定电流约0.5A/位),主要面向信号传输而非电源分配。其压缩锁扣结构(CLP)提供优异的机械保持力与共面度容差(±0.1mm),适配高精度PCB组装工艺。