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型号： CLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-A-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰结构支持高速差分信号（可达25+ Gbps）传输；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的垂直/共面连接，BE（Beryllium Copper）端子提供优异插拔寿命（≥500次）和接触稳定性；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需长期可靠运行的场景，符合RoHS/无铅标准，具备良好抗振动与耐高温性能（-55℃~+125℃）；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的探针卡与载板接口中，凭借精密定位（±0.05mm）、低插入力及自校准结构，保障高频信号完整性与重复装配精度；  
• 嵌入式计算模块：如COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块间的堆叠连接，支持盲插（Blind-Mate）设计，简化系统集成与维护。  
该型号带托盘编带（-TR）、镀金触点（A级）及背锁结构（-P），适用于全自动SMT产线，兼顾高性能、高可靠性与量产适配性。

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