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型号： CLP-130-02-L-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有130位（65对）、0.8 mm间距、双排直角SMT封装，带内置接地屏蔽（BE = Built-in EMI Shield）、镀金触点（A = Au over Ni）及高温焊料兼容（K = Lead-Free Reflow Compatible）等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块载板）、AI加速卡（GPU/CPU扩展接口）；  
- 对EMI敏感的精密电子设备，如医疗成像设备（MRI/CT信号采集板）、测试测量仪器（示波器、矢量网络分析仪内部高速背板连接）；  
- 空间受限的便携式或嵌入式系统，如工业边缘计算模块、无人机飞控主板，得益于其仅1.7 mm超低高度（L = Low Profile）和紧凑设计；  
- 需要高可靠性与可重复插拔的场景（如产线老化测试夹具、模块化系统热插拔接口），其弹性接触结构支持数千次插拔寿命。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要面向高速差分信号（支持高达25+ Gbps PAM4）传输，强调信号完整性、低串扰与电磁兼容性。

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