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型号： CLP-130-02-G-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为压接式（Press-Fit）或焊料型母插口（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输（兼容PCIe、USB 3.x等）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑、可靠连接，满足高引脚数（130位）、低串扰和良好热插拔兼容性需求。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式影像设备、PLC模块），提供抗振动、高可靠性电源+信号混合传输能力（含接地屏蔽设计）。  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具接口，得益于其直角安装（D型）、带锁扣（K）及卷带包装（TR），便于自动化贴装与重复插拔。  
该型号带金镀层（G）、高温焊料兼容（K）、无卤素（符合RoHS/REACH），适用于需长期稳定运行、小尺寸高密度布局的严苛环境。

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