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型号： CLP-130-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE 属于超薄型、高密度、表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站前端模块、光模块（QSFP+/OSFP）接口板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好信号完整性支持差分对布线；  
- 计算与存储系统：服务器主板、GPU加速卡、NVMe SSD载板等空间受限区域，实现板对板（Board-to-Board）垂直或直角互连；  
- 工业自动化与医疗电子：小型PLC控制器、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中，满足高可靠性、小体积及抗振动要求；  
- 消费类高端电子产品：AR/VR头显、折叠屏手机主板扩展接口、无人机飞控单元，依赖其低剖面（仅3.0mm高度）、高插拔寿命（≥500次）及镀金触点（3µm Au）保障长期稳定接触。  

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、带定位柱与焊球（“D-BE”表示底部焊球+定位凸台），适用于精密回流焊接，提升EMI抑制能力与装配精度，广泛用于需兼顾高频性能、微型化与量产一致性的严苛场景。

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