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型号： CLP-130-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、30位（15×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽、镀金触点、带塑料加强件（PA）及背板安装增强结构（BE），适用于严苛的高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，得益于其低串扰设计和良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps差分速率）。  
• 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、医用成像设备（如超声/内窥镜主机）中板对板高可靠性连接，满足振动环境下的稳定接触。  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中实现高密度、可重复插拔的信号接入。  
• 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器、FPGA载板与扩展子板间的高速I/O互联，配合其低剖面（Low Profile）特性节省空间。

该型号标配无卤、符合RoHS/REACH，支持回流焊工艺，BE（Backplane Enhanced）结构提升机械强度与PCB抗应力能力，PA（Plastic Anchor）强化SMT焊接可靠性，适用于需长期稳定运行、高频响应及小型化设计的高端电子系统。

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