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型号： CLP-130-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板接口，满足高速信号（支持 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议）低串扰、阻抗匹配需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的高引脚数连接，耐振动、抗EMI性能优异；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端信号处理板间互连，得益于其无铅镀层（G = Gold over Nickel）、高可靠性及符合RoHS/REACH标准；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化载板中作为标准化接口，便于快速更换功能子卡，提升产线调试效率；  
- 嵌入式计算平台：用于边缘AI加速卡与载板之间的高带宽连接（如FPGA/GPU模块），支持0.8mm间距、双排2×30位（共60芯），具备防误插导向结构（D = Dual-bevel guide）和增强型焊盘（BE = Board-level enhanced soldering feature）。

该型号采用高温LCP绝缘体、磷青铜接触件，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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