【未分类_CLP-130-02-FM-D】封装/厂家_CLP-130-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-130-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），采用双排直角设计，间距0.050"（1.27mm），共130位（2×65），带金属屏蔽罩（FM后缀表示带屏蔽法兰）和加固型焊盘（D后缀）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板（如夹层卡、扩展卡）与主控板之间的板对板连接，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合对应公头CLP系列），适用于通信设备（基站基带单元）、数据中心加速卡及AI计算模块。

- 紧凑型嵌入式设备：因0.8mm超薄轮廓与SMT直角结构，适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主板、测试测量仪器内部多层板堆叠互连。

- 抗干扰要求严苛环境：内置EMI屏蔽罩（FM）可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于汽车电子域控制器、航空电子模块等对电磁兼容性（EMC）有严格要求的场景。

- 可维护性设计：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于产线组装及现场维护更换子板。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号传输而非电源分配。

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