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型号： CLP-130-02-FM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-130-02-FM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-FM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针式连接器）。该型号为2排、30位（15×2）、0.8 mm间距、带定位柱与焊球（FM = Fine Pitch, Matte Tin over Nickel finish；D = Dual-row；BE = Bottom Entry with solder balls），适用于板对板（Board-to-Board）垂直或夹层式互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板级互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G小基站基带板、光模块转接板）中需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的连接；  
- 工业控制与医疗电子设备中空间受限但要求可靠插拔与抗振动的模块化设计；  
- 测试测量仪器（ATE）的可更换功能子板接口，利用其压缩锁扣结构实现免工具、高保持力装配。  

其特点（如0.8 mm细间距、底部焊球、无卤素封装、符合RoHS/REACH）使其特别适用于小型化、高I/O数、需自动化回流焊工艺的精密电子系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/强腐蚀），建议配合对应公头CLP系列（如CLP-130-02-FM-D-A）使用。

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