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型号： CLP-130-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket），采用0.5mm间距、2排、30位（15×2）结构，带加强型焊料掩膜（BE后缀表示带底部焊料掩膜）、直角封装（F）、镀金触点及无卤素设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与长期可靠性要求较高的精密电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如光模块转接板、网络交换机背板接口），支持差分对布线，满足USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议的阻抗匹配需求；  
• 医疗成像系统（如内窥镜控制板、便携式超声主机），利用其小尺寸和稳定接触性能实现多通道传感器/探头信号可靠接入；  
• 工业自动化控制器与I/O模块，用于主控板与扩展子板间的高密度互连，在振动环境下仍保持良好机械保持力（得益于双梁接触结构）；  
• 航空航天与测试测量设备（如ATE夹具、小型化数据采集前端），受益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保工艺。  

其D型（Dual Row, Offset）布局优化了PCB布线空间，F型直角安装适配紧凑堆叠结构，BE后缀确保回流焊过程中的焊点一致性与抗桥接能力，是面向小型化、高性能嵌入式系统的理想板级互连方案。

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