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型号： CLP-130-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），采用双排、30针（2×15）、0.050"（1.27mm）间距设计，带“BE”后缀表示带屏蔽罩与接地弹簧，适用于高速信号完整性要求较高的场景。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、嵌入式主板与子卡（如载板与夹层卡）之间的垂直或直角连接，支持USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3等中速串行协议。  
- 工业自动化与测试设备：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡接口中提供可靠、可重复插拔的信号与电源混合传输（支持部分引脚定义为电源/地）。  
- 医疗电子与通信模块：用于便携式诊断设备、小型基站射频模块等对EMI敏感的环境，其内置屏蔽结构（BE）有效抑制串扰与外部干扰，满足IEC 61000-4-3等电磁兼容要求。  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，需用户评估）的车载信息娱乐或ADAS原型系统中，作为板级调试与功能扩展接口。

注意：CLP系列为标准商用级产品，非车规或军工认证；实际应用中需配合对应针座（如CLP系列公头）使用，并严格遵循PCB焊盘设计规范（IPC-7351）及回流焊曲线，以确保焊接可靠性与信号完整性。

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