【未分类_CLP-130-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-130-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为板对板（Board-to-Board）垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰结构支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板的可靠堆叠连接，耐振动、抗EMI特性满足严苛工况；  
3. 医疗成像系统：用于超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，小尺寸（仅约13.4×4.0 mm）和精准共面度保障高频图像数据完整性；  
4. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板间可插拔接口，支持频繁插拔（≥500次），镀金触点确保接触稳定性；  
5. 边缘AI计算模块：在小型化AI加速卡（如Jetson Orin兼容载板）中实现CPU/FPGA与存储/接口子板的高带宽互联。  
该型号带防误插键位（Keying）、自对准导向槽及增强型焊盘设计，适用于回流焊工艺，广泛应用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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