【未分类_CLP-129-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-129-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-129-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-129-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-129-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-129-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号为2排、129位（64+65），0.50 mm间距，带金属屏蔽罩（“D”表示带屏蔽，“H”表示高位加强焊盘），FM后缀代表柔性电路（Flex-to-Board）兼容优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G基站射频模块与基带板间的信号/电源传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗电磁干扰（EMI）的板级堆叠连接；  
• 工业自动化控制器或边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展功能板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠；  
• 消费类高端设备（如AR/VR头显、折叠屏终端）内部多层PCB间的超薄垂直互连，兼顾高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）与机械稳定性。

其带屏蔽结构有效抑制串扰与EMI，适用于高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等应用；SMT安装与加固焊盘设计保障热循环与振动环境下的长期可靠性。

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