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  • 型号: CLP-129-02-F-D-BE-A-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-129-02-F-D-BE-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-129-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-129-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、9位(共18芯)、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(“D”表示带屏蔽层,“BE”表示带加强型焊盘与端子,“A-K”含无铅镀层及特定包装)。其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连,如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的紧凑型信号传输;  
• 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜控制模块)中对空间敏感、需抗干扰的低剖面连接;  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可靠板对板堆叠,支持高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3信号完整性需求);  
• 通信设备(小基站、光模块转接板)中多通道数据链路的高密度、低串扰互连;  
• 消费电子(高端AR/VR头显主板与显示模组)中轻薄化设计下的稳定电源与信号传输。  
其“F”表示全屏蔽罩、“BE”增强焊接可靠性、“-K”符合RoHS与无铅工艺,适用于对EMI抑制、长期热循环稳定性及环保合规性要求严苛的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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