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型号： CLP-128-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-128-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-L-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针式连接器）。该型号为2排、128位（64×2）、0.5 mm间距、带底部接地（B）、带加强型焊盘（E）和低轮廓（L）设计，采用镀金触点与耐高温LCP外壳。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型差分对连接，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2及高速SerDes信号传输；  
• 服务器与数据中心设备——用于主板与OCP/EDSFF模块、NVMe SSD载板或智能网卡（SmartNIC）的高可靠性、高插拔寿命（≥500次）连接；  
• 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等空间受限场景中实现高密度信号与电源混合传输（支持部分引脚定制化分配）；  
• 工业自动化与测试仪器——在高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下提供稳定接触，配合Samtec的“Compression Lock”结构增强抗应力能力；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI子系统）——满足UL 94 V-0阻燃及RoHS/REACH合规要求，兼顾信号完整性与EMI抑制（通过优化接地布局）。

其D型（Dual Row）与BE后缀（Bottom Ground + Enhanced Pad）设计显著改善高频回流路径与焊接可靠性，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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