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型号： CLP-128-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-128-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于精密电子互连场景。该型号为128位（64对差分信号）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构的高速板对板连接器，具有优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口（PCIe 5.0、USB4、CXL）的载板与子卡互连；  
• 先进计算与AI硬件——用于GPU加速卡、AI训练服务器中处理器模块与扩展模块间的高带宽、低延迟互联；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中提供稳定、可重复的电气连接；  
• 电信与网络设备——应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板等对信号完整性要求严苛的场景；  
• 医疗影像系统——如MRI或CT设备的数字前端模块间高速图像数据传输，需兼顾可靠性与电磁兼容性。

其“-PA”后缀表示镀金触点+高温焊料兼容（符合JEDEC J-STD-020），支持无铅回流焊接；“G-D”代表带接地屏蔽与差分对优化设计，有效降低串扰与辐射。适用于空间受限但性能要求高的工业级与商业级电子产品。

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