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型号： CLP-128-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-128-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-128-02-G-D-BE-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属其 CLP（Compression Landing Pin）系列，具有无焊压接式接触设计（无需焊接，靠PCB焊盘弹性压缩实现可靠连接）。该型号含128位（64×2排）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带定位凸台与极化键（BE），卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的高引脚数、低串扰信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需频繁插拔、高可靠性连接的背板或子卡接口；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器主板）中要求信号完整性优异、阻抗受控（支持差分对布线）、EMI抑制强的模块化连接；  
• 医疗影像设备（如CT/PET信号采集板）等对长期稳定性、低接触电阻和抗振动性能有严苛要求的领域。  

其无焊设计支持返工便利性与环保制程，压缩接触技术可容忍PCB共面度偏差，适用于高精度、小尺寸、高I/O密度的现代电子系统集成。

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