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型号： CLP-127-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-127-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、127 mil（3.226 mm）间距、共2×27=54位，带压接式（Compression Contact）端子、内置接地屏蔽层（-B-）、带加强型焊盘（-E）和卷带包装（-TR），适用于严苛的高速信号环境。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的低剖面、高可靠性信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需抗电磁干扰（EMI）的差分对连接；  
• 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命、信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4）及热插拔鲁棒性有要求的背板或夹层连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）等对低串扰、高屏蔽效能和长期稳定性敏感的场景。  

其压缩接触结构无需通孔焊接，减少PCB应力，提升高频性能；-BE后缀表明具备优化的接地设计与增强焊盘，显著改善回流焊良率与机械强度。适用于-55°C～+125°C宽温工业级应用。

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