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型号： CLP-127-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-127-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-L-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.050"（1.27 mm）间距、2排、127位（即每排63或64位，共127触点）、带定位键（Keyed）、带接地屏蔽（D = Dual Row with Ground Planes）、A型接触系统、K型焊接尾部（共面性优化）等特性。

该型号主要应用于对信号完整性、高速性能及空间紧凑性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰连接；  
- 通信设备中的基带处理板、射频单元控制板间的模块化接口；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、高可靠性的被测板（DUT Board）对接接口；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端控制模块）中抗干扰、高EMI抑制要求的板级互联；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高密度、高可靠性连接。

其内置接地平面（D选项）和优化的端子结构可有效抑制串扰、提升电源完整性，适用于高达10+ Gbps的差分信号传输（配合合理PCB设计）。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），通常需配合对应公头（如CLP系列插头）及精密夹层结构使用。

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