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型号： CLP-127-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-127-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-127-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、127引脚（即2×63.5，实际为2×64位，含定位键）、0.050"（1.27mm）间距的精密压接式插座，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、背板安装（BE）、带PA（Polyamide）绝缘体及预镀锡焊盘（PA）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与子卡之间的信号传输；  
- 通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中需高可靠性、低串扰的差分对布线；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对EMI敏感、要求稳定插拔寿命（≥500次）和良好接地性能的嵌入式系统；  
- 航空航天与测试测量设备中，利用其压缩锁紧结构（CLP）实现抗振动、防松脱的牢固连接；  
- 适用于IPC Class 3级PCB装配，支持无铅回流焊，满足RoHS与UL认证要求。

其“BE”（Back Edge Mount）设计便于靠近PCB边缘安装，节省空间；“PA”表示焊盘已预镀锡，提升焊接良率。整体适用于需兼顾高引脚密度、信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）及长期稳定性的中高端电子互连场景。

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