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型号： CLP-127-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-127-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、127引脚（即63×2 + 1，实际为2×63.5 mm间距对应127位）、0.5 mm细间距、带背板（Back Exit）、带定位销（D）、镀金触点、带PA（Polyamide）绝缘体及BE（Board Edge）安装结构，并含焊料掩膜（Solder Mask Defined Pad）与增强接地设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对空间和信号完整性要求严苛的紧凑型接口；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与子模块间的可拆卸高可靠性连接；  
- 测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、高引脚数且低串扰的模块化架构接口。  

其超薄设计（典型高度约4.0 mm）、优异的阻抗控制（支持高达25+ Gbps差分速率）、抗振加固结构及符合RoHS/无卤要求，使其特别适用于空间受限、高速高频、长期稳定运行的关键电子系统。

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