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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-126-02-LM-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-126-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-126-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-126-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列低剖面板级互连产品。该型号为126位(63对差分信号)、0.5mm间距、带屏蔽罩与接地弹簧的精密连接器,支持高速差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、SATA等),并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站基带板、光模块转接板或网络交换机背板接口,实现板间高速差分对可靠连接; - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA开发板或服务器主板中,作为CPU/FPGA与存储器、I/O扩展子卡之间的紧凑型互连方案; - 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限且需抗干扰的场景(如便携式超声设备、PLC主控模块)中,提供稳定、可重复插拔的板对板连接; - 测试测量仪器:用于ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器(如PXIe系统)中,满足高频信号完整性与机械耐久性要求(插拔寿命≥500次)。 其D-PA后缀表示带“Dual-Point”接地结构与“Plated Aluminum”屏蔽罩,强化了共模噪声抑制能力,适用于EMC严苛环境。整体设计兼顾微型化(低至5.2mm高度)、热管理(优化焊盘散热)及自动化装配兼容性,广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有高要求的先进电子系统。