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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-L-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-126-02-L-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-126-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-126-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-126-02-L-S 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直角插拔设计,2排×6位(共12针),间距0.050"(1.27mm),带L型焊盘和低剖面结构(高度约3.81mm),支持高速信号传输(适配差分对布局)。 其典型应用场景包括: • 高速板对板互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号连接,尤其适用于空间受限的通信设备(如5G小基站、光模块转接板)、测试测量仪器及边缘AI加速卡。 • 嵌入式系统扩展接口:作为核心处理器板(如COM-HPC、SMARC模块)的I/O扩展插座,连接功能子卡(如高速ADC/DAC、PCIe x2/x4子卡),提供稳定可靠的低串扰信号通道。 • 工业与医疗电子:在高可靠性要求场景中,用于精密成像设备(内窥镜图像处理板)、工业PLC背板或HMI人机界面主控板的模块化堆叠连接,得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及优异的机械耐久性(≥500次插拔)。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高振动、高湿),但凭借精密公差、自对准结构及优化的端子接触设计,在中短距(≤10cm)、中速至高速(支持高达数Gbps单端或1–2 Gbps差分)数字信号传输中表现优异。