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型号： CLP-126-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-126-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带极化和防误插设计的板对板/板对线连接器。该型号为2×12位双排结构（共24针），镀金触点，带焊料掩膜（G表示Gold contact, D表示Dual-row, PA表示Press-Fit Assist / 优化焊接的引脚设计）。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算设备：如FPGA开发板、AI加速卡、边缘计算模块中，用于可靠连接载板与子卡；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC模块、I/O扩展板或HMI接口中实现高可靠性信号与电源传输；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需长期稳定连接的场景；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器背板互连，利用其精确极化与良好插拔寿命（≥500次）保障重复测试一致性；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等对EMI抑制和机械稳定性有要求的场合（配合对应公头CLM系列使用）。

该连接器支持0.8mm间距、最大额定电流0.5A/针（信号），工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的精密互连需求。

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