【未分类_CLP-126-02-F-DH】封装/厂家_CLP-126-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-126-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-126-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-126-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-126-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、26位（2×13）、带法兰（F）和直角焊盘（DH）的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS 等）需求。

- 空间受限的嵌入式系统：凭借0.8 mm间距、低剖面（约5.2 mm高度）及带法兰加固结构，广泛用于医疗设备（便携超声探头接口）、航空电子模块、小型机器人主控板等对可靠性与尺寸敏感的场景。

- 可插拔模块接口：常作为FPGA开发板、AI加速卡或定制载板上的标准对接插座，配合对应公头（如CLP系列针座）实现模块化设计与现场更换。

- 高振动环境应用：法兰（F）设计增强机械稳定性，DH（Dual Height）焊盘优化焊接强度，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需抗冲击、耐热循环的工业环境。

该型号不适用于大电流或高频射频（>5 GHz）场景，但兼顾信号完整性、装配效率与长期接触可靠性，是中端密度数字/混合信号互连的成熟选型。

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