图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-SM-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-125-02-SM-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-125-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-125-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-SM-D 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直角焊接设计,2排×125位(共250芯),间距0.8 mm,带屏蔽与接地结构,支持高速信号传输。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的高引脚数、低串扰互连,满足PCIe 4.0/5.0及DDR4/5内存接口的信号完整性要求。 - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中,实现板间高速差分对(如SerDes通道)的可靠连接。 - 工业自动化控制器:用于多轴运动控制卡与I/O扩展板间的紧凑型、抗振动连接,支持实时以太网(如EtherCAT、TSN)协议。 - 医疗成像设备:在CT/MRI前端采集板与主控板之间提供高密度、低EMI的信号与电源混合传输(部分引脚可配置为电源/地),满足电磁兼容(EMC)严苛要求。 - 测试测量仪器(ATE):作为探针卡或夹具接口,支持高精度模拟/数字混合信号的并行接入,便于快速更换被测模块。 该型号具备优异的机械稳定性(耐插拔≥500次)、-55°C~+125°C宽温特性及UL94V-0阻燃等级,适用于空间受限、高可靠性需求的嵌入式系统。需配合同系列CLP系列公头(如CLP-125-02-TM-D)使用,并推荐采用回流焊工艺安装。